宣讲会时间：2021年10月21日下午14：30

宣讲会地点：大学生活动中心三楼创业模拟教室（一）

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-90纳米不同制程工艺，未来将导入更多元的制程技术，并朝向55纳米、40纳米、28纳米技术节点前进。

晶合集成重点关注面板驱动芯片相关产品布局，截至2021年上半年，N1厂已达满产规模，成为驱动芯片代工领域的龙头企业，预计在2021年底N1及N2厂的总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

公司以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

二、招聘岗位及要求

三、福利待遇

1.提供有竞争力的薪资，本科生年薪16-17万，硕士生年薪18-20万，加班费及轮值班费另外计算，

入职即缴纳六险一金，除法定五险外，公司为员工及其眷属购买补充医疗险，打造全方位的无忧生活，公积金缴纳比例为12%；

2.除享受国家法定假日福利，另有企业年假、有薪病假等企业福利假期；

3.根据个人考绩进行年度调薪，丰厚的季度奖、半年奖、年终奖；

4.每年一次全面体检，保健室每周安排医生驻厂服务，全方位保护员工健康；

5.端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利；

6.员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有；

7.提供优质的住宿环境（双人间，配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等）；

8.优质的免费班车服务；

9.提供全面系统的培训和广阔的发展空间，支持员工职业发展，实现员工与企业共同成长；

10.不定期员工团建活动。

四、应聘方式

投递简历→面试(部分岗位先笔试)→发录用通知→签订三方

网申路径：扫描二维码，点击校园招聘，简历投递

五、联系我们

公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

联系电话：13045513900

邮箱地址：Jinghehr@nexchip.com.cn