合肥晶合集成电路股份有限公司

发布人:     发布日期:2021-10-19

宣讲会时间:2021年10月21日下午14:30

宣讲会地点:大学生活动中心三楼创业模拟教室(一)

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供150-90纳米不同制程工艺,未来将导入更多元的制程技术,并朝向55纳米、40纳米、28纳米技术节点前进。

晶合集成重点关注面板驱动芯片相关产品布局,截至2021年上半年,N1厂已达满产规模,成为驱动芯片代工领域的龙头企业,预计在2021年底N1及N2厂的总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

公司以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

 

二、招聘岗位及要求

岗位名称

学历要求

专业要求

分析及可靠性工程师

硕士

微电子/物理/材料学等相关专业

故障分析工程师

硕士

微电子/物理/材料学等相关专业

软件工程师

硕士

计算机科学或软件工程相关科系

制程工程师

本科及以上

理工科相关专业

制造部主任

本科及以上

理工科相关专业

制程整合工程师

硕士

物理/材料/化工/化学等相关专业

设备工程师

本科及以上

理工科相关专业

自动化工程师

本科及以上

机械电子及其自动化电气相关专业

失效分析工程师

本科及以上

微电子/物理/材料学等相关专业

IE工程师

本科及以上

工业工程等相关专业

研发工程师

硕士

微电子/物理/材料/化工/化学等相关专业

计算机辅助设计工程师

本科及以上

计算机科学或软件工程相关科系

IC项目工程师

硕士

微电子/物理/材料/化工/化学等相关专业

应急管理工程师

本科

安全/环保/化工/消防等理工科相关专业

 

三、福利待遇

1.提供有竞争力的薪资,本科生年薪16-17万,硕士生年薪18-20万,加班费及轮值班费另外计算,

入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险,打造全方位的无忧生活,公积金缴纳比例为12%;

2.除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3.根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

4.每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5.端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;

6.员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7.提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8.优质的免费班车服务;

9.提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10.不定期员工团建活动。


四、应聘方式

投递简历→面试(部分岗位先笔试)→发录用通知→签订三方

网申路径:扫描二维码,点击校园招聘,简历投递


五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

联系电话:13045513900

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn