一、单位简介

西安电子科技大学芜湖研究院（简称“西电芜湖研究院”），为芜湖市人民政府市属事业单位，西安电子科技大学将西电芜湖研究院列为下属研究单位。根据“芜湖市人民政府和西安电子科技大学联合共建西电芜湖研究院的战略合作协议”，研究院实行理事会领导和监督下的院长负责制，按照企业化模式独立运营。

西电芜湖研究院主要围绕人才培养、科学研究及成果转化，重点打造微电子领域高技术研发、高端人才培养和微电子产业培育三大平台。

二、招聘岗位

（一）嵌入式软件工程师

任职资格：

1、本科学历以上，有嵌入式开发项目优先（参加过nxp智能车项目，全国大学生电机竞赛）；

2、熟练使用RS485、IIC、SPI通讯协议，对MODBUS有了解优先；

3、熟练C/C++语言，熟练使用KEIL、SourceInsight、GCC等调试开发工具；

4、熟悉芯片及外设驱动软件的开发，至少熟悉TI、PIC、STM32、ARM等主控芯片的一种；

5、熟悉数字电路、模拟电路知识；

6、了解常见硬件接口知识，能熟练使用英语阅读；

7、熟练使用Altium Designer、Allegro、PowerPCB中一种绘制硬件电路；

8、人品端正、能吃苦，交流，沟通能力强，较好的团队合作能力。

岗位职责：

1、负责协助新能源汽车电控系统软件设计；

2、负责协助新能源汽车电控系统软硬件的调试；                                                                

3、负责协助新能源汽车电控系统硬件可靠性分析及测试方案设计；

4、按时完成开发测试工作并提交高质量的设计文档和测试报告；

5、与硬件工程师协调配合完成产品软硬件设计开发；

6、根据产品需求，硬件电路的功能定义要求，编写硬件驱动程序；

7、其他上级安排的工作。

（二）硬件开发工程师    

任职资格：

1、相关专业背景。熟练掌握高/低速数字电路、模拟电路原理及PCB设计与应用；

2、熟悉DC/DC,DC/AC变换器等电力电子常见电路拓扑，主要包括主控制器板件的原理、PCB及主回路拓扑设计与调试；

3、熟练掌握Prote199SE、Prote1DXP等至少一种设计软件的应用，以及PSPICE、MATLAB等仿真软件的应用；

4、熟悉电机及其传动控制、PWM控制理论知识，熟悉电力电子及电力传动类相关产品的系统理论知识。

岗位职责：

1、依据单位项目需求进行硬件开发；

2、负责与控制硬件设计工作相关的，新产品开发、老产品维护、平台建设、二次设计或部门间协作等工作；

3、按照单位研发流程和时间节点要求完成硬件原理图设计，软硬件联调及后续转产。完成相关产品设计开发文档的撰写和归档。

（三）电源开发工程师      

任职资格：

1、相关专业背景。有较强的的单板调试能力，熟悉大电流DC/DC电源模块开发；

3、熟悉电源模块的开发，了解BUCK、BOOST、LDO等各种电源的设计和应用；

4、有较强的动手能力，敢于尝试各种电源验证方案，了解串联供电者优先考虑；

5、熟练使用如allegro等EDA软件，了解layout进行布局、布线；

6、有极强的责任心，有理想，有目标，态度端正，工作积极主动，吃苦耐劳，有韧性。

岗位职责：

1、负责设计开发系统硬件平台中的电源模块部分，负责整机的降功耗设计；

2、基于EPC、罗姆、CREE等主流厂家的电源模块进行开发调试；

3、负责整机的功耗测试，接口热设计人员完善产品的散热；

4、负责产品电源完整性，测量电源噪声，优化电容方案。

（四）射频工程师      

任职资格：

1、微波有源电路/组件研发，能设计2类不同的有源电路产品；

2、熟练射频仪器仪表，如频谱仪、射频信号源、矢量网络分析仪及噪声系数分析仪等的使用；

3、熟练使用Cadence、Altium Designer、Mentor等EDA电路设计开发工具；

4、熟练使用仿真软件如ADS、CST、HFSS等射频电路、天线仿真软件工具；

5、学历要求：通信工程、电磁场与微波、微电子、电子工程类等本科以上。

岗位职责：

1、负责射频微波产品的设计研发，主攻射频通道和微波模块的研发设计；

2、完成射频电路的原理图、PCB设计及仿真分析；

3、对射频硬件电路进行单板调试与测试等。对射频功放电路设计有较丰富的经验；

4、相关技术文档的编写与完善。

（五）结构工程师    

任职资格：

1、熟悉电池的结构、电器、BMS管理系统、充电设备等；

2、熟悉电池行业热管理、空调或发动机散热系统设计经历者优先；

3、理工类汽车车辆工程或机械电子相关专业。有汽车电子行业相关实习经验者优先；
4、使用至少一种CFD软件（Fluent、CFX等），具有一定的CAD类软件（ProE、CATIA等）绘图能力；
5、 具有独立思考、主动创新能力；
6、 人品端正、能吃苦，交流，沟通能力强，较好的团队合作能力。

岗位职责：

1、负责空调系统布置、风道结构数据设计，开发与验证；

2、负责配合热管理性能、结构工程师实现热管理性能、功能目标；

3、对产品开发过程中提出的工艺热流体问题以仿真或实验手段研究分析。

（六）研发工程师

任职资格：

1、物理、光电子、半导体材料等相关专业， CET4级以上；

2、熟悉外延片生长或芯片工艺者或应届毕业生有薄膜沉积相关知识,在半导体光电子材料和器件研究方面具有一定的了解；

3、思维敏捷,分析判断能力强,具体解决复杂问题的能力,很强的计划性和执行能力;

4、具有良好的沟通能力,独立工作,学习能力,吃苦耐劳,能承受一定的工作压力;

5、其他要求:肯学、肯干。

岗位职责：

1、负责外延芯片的工艺管理及研发工作;

2、MOCVD机台参数点检、运行维护及监控;

3、外延芯片的测试;

4、配合完成外延以及芯片工艺的设备调研与采购；

5、负责相关岗位的专利与项目申报等工作。

联系人：黄玮    

联系邮箱：huangwei@xdwh-inst.com